券商晨会精华 | 聚焦半导体设备结构性机遇

A股三大指数整体上涨，券商截至收盘，精华聚焦机遇上证指数涨0.5%，半导备结深证成指涨2.48%，体设创业板指涨2.99%，构性科创50指数涨3.85%。券商沪深两市成交额约32737.58亿元。精华聚焦机遇各板块表现方面，半导备结WIFI、体设MLED、构性激光产业，券商光学光电子、精华聚焦机遇半导体、半导备结电子等行业涨幅显著；而PTA、体设医药商业、构性农业种植、煤炭采选、银行、航运港口等行业表现较差。

在今日的券商晨会上，华泰证券指出了半导体设备的结构性机遇；中信证券则关注家电龙头的结构升级；中信建投强调了Robotaxi的规模化、激光雷达的标准化以及芯片架构的重塑。

华泰证券：聚焦半导体设备的结构性机遇

在AI高景气背景下，先进制程、HBM和先进封装产能的扩展将持续推动设备需求。设备厂商在长达十年的投资周期内预计会迎来长期的结构性利好。产业链中相关的海外公司包括光刻、沉积和刻蚀设备的领先企业等；国内则有在韩国开展业务的清洗和热处理设备厂商。

中信证券：关注家电龙头的结构升级机会

预计到2026年“618”期间，家电终端需求仍在回升，整体情况呈现“总量偏弱、结构分化、龙头韧性突出的特征”：全网零售额同比小幅增长，家电线上多数品类受到国补高基数、促销节奏前置以及消费信心不足的影响持续承压，但部分刚需和改善型品类有所回暖。下半年基数压力有望缓解，随着旺季和新品周期的推进，行业的经营复苏预计将逐步实现。

中信建投：Robotaxi的规模化、激光雷达的标准化与芯片架构重构

2026年将成为中国智能驾驶从“功能竞赛”向“制度化商业落地”的关键转折点。在2024-2025年，智能驾驶行业的主线集中在L2+高阶辅助驾驶的快速普及、NOA能力的下沉以及整车厂的平权竞争。到2026年，产业发展将明显转向三条主线：1）L2进入强监管周期，行业由“拼体验”转型为“拼合规、拼安全、拼体系”；2）L3从试点向有限商业化迈进，责任边界、准入机制及标准体系逐步建立；3）L4/Robotaxi在中美影响下进入规模化验证阶段，商业化评判标准从“能否运行”转向“低成本复制及单车经济模型的可行性”。基于这一行业转折，机器人出租车、智能驾驶芯片和激光雷达等细分领域都将迎来显著机会。

本文转载自“财联社”，编辑：刘家殷。