文章摘要
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【Counterpoint：Q1全球晶圆代工市场营收增长23%，全球晶AI推动价值链变革】
(1) 根据Counterpoint Research的圆代最新报告，2026年第一季度全球晶圆代工市场营收同比增长23%，工市达到860亿美元。场营长增长的收增主要驱动力是AI GPU和AI ASIC的强烈需求，这促进了先进工艺晶圆的值链需求，并提高了先进封装的变革产能利用率。
(2) AI投资周期正在重塑半导体行业的全球晶价值链，推动行业向“晶圆代工2.0”模式发展。圆代该模式的工市核心是深度整合晶圆制造、先进封装和测试能力。场营长
(3) 台积电依然是收增这一趋势的主要受益者，同时先进封装的值链产能已成为AI供应链中的重要瓶颈，领先的变革OSAT（外包半导体封装与测试）厂商因此获得了更多的增长机会。
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